主要应用场景
半导体封装载板：实现芯片与基板的电连接，提升散热效率。
PCB 高频载板：增强信号传输稳定性，降低损耗。
精密电子载板：提高表面耐磨性和抗腐蚀能力，延长使用寿命。
载板电镀加工的成本核心由 “材料 + 工艺 + 产能 + 辅助” 四大类因素构成。
核心成本构成因素
原材料成本：占比，主要是镀层金属（铜、镍、金等）的价格波动，以及电镀液、添加剂等耗材费用。
工艺相关成本：包括前处理 / 后处理的化学药剂、水电能耗，还有高精度设备的折旧与维护费用。
产能与良率成本：批量越小、良率越低，单位成本越高；复杂载板（如细线路、厚镀层）的加工难度会增加工时和报废率。
辅助与管理成本：涵盖检测（镀层厚度、附着力等）费用、人工操作成本，以及环保处理（废水、废气）的合规支出。
主流镀层类型及用途
铜镀层：核心导电层，用于线路互联，厚度通常 1-5μm，要求高导电性和附着力。
镍镀层：中间阻挡层，防止铜扩散，厚度 0.5-2μm，提升后续镀层结合力。
金镀层：表面焊接 / 键合层，用于芯片键合或引脚焊接，厚度 0.1-1μm，分硬金（耐磨）、软金（易键合）。
锡镀层：低成本焊接层，替代部分金镀层，厚度 1-3μm，要求无针孔、可焊性好。
面板级加工：扇出型封装常采用面板级封装（FOPLP）方式，如盛美上海的 Ultra ECP ap-p 面板级电镀设备可加工尺寸高达 515x510 毫米的面板，相比传统晶圆级封装，能提高生产效率，降低成本。
高精度要求：需满足高密度互连（HDI）、超细线路 / 焊盘（线宽 / 线距常＜20μm）的要求，对镀层均匀性、致密度、附着力、纯度等方面要求，例如铜镀层孔隙率需≤1 个 /cm²。
复杂结构处理：对于埋入式扇出型封装结构，可能存在深宽比较大的通孔，电镀时需要特殊工艺处理，以避免产生空洞等缺陷。
