载板电镀加工的成本核心由 “材料 + 工艺 + 产能 + 辅助” 四大类因素构成。 核心成本构成因素 原材料成本：占比，主要是镀层金属（铜、镍、金等）的价格波动，以及电镀液、添加剂等耗材费用。 工艺相关成本：包括前处理 / 后处理的化学药剂、水电能耗，还有高精度设备的折旧与维护费用。 产能与良率成本：批量越小、良率越低，单位成本越高；复杂载板（如细线路、厚镀层）的加工难度会增加工时和报废率。 辅助与管理成本：涵盖检测（镀层厚度、附着力等）费用、人工操作成本，以及环保处理（废水、废气）的合规支出。
主流镀层类型及用途 铜镀层：核心导电层，用于线路互联，厚度通常 1-5μm，要求高导电性和附着力。 镍镀层：中间阻挡层，防止铜扩散，厚度 0.5-2μm，提升后续镀层结合力。 金镀层：表面焊接 / 键合层，用于芯片键合或引脚焊接，厚度 0.1-1μm，分硬金（耐磨）、软金（易键合）。 锡镀层：低成本焊接层，替代部分金镀层，厚度 1-3μm，要求无针孔、可焊性好。
通讯载板电镀加工工艺特点 高精度要求：通讯载板通常需要处理超细线路，线宽 / 焊盘尺寸常小于 20μm，镀层厚度偏差需控制在 ±10% 以内，部分场景甚至要求≤±8%，以保证信号的稳定传输。 高可靠性：通讯设备需要在各种环境下稳定工作，因此通讯载板电镀层需具备良好的附着力，如铜镀层附着力≥0.8N/mm，同时要通过长时间的湿热试验、盐雾试验等可靠性测试，以确保在恶劣环境下不出现镀层脱落、腐蚀等问题。 高频性能优化：为满足通讯领域高频信号传输的需求，电镀工艺需通过脉冲电镀等技术控制铜晶粒取向，降低信号传输损耗，如在 5G 基站射频板中，可降低 10GHz 毫米波传输损耗。
通讯载板电镀加工工艺流程 前处理：包括对载板进行激光钻微导通孔、去钻污等操作，然后用化学镀铜或碳直接金属化工艺等进行初级金属化，形成一层薄的导电晶种层，为后续电镀做准备。 图形电镀：在经过前处理的载板上，通过光刻技术形成图形，然后进行电镀，在线路 / 焊盘区域电镀厚铜，通常厚度在 5-20μm，以实现电流传输与芯片键合支撑。 表面处理电镀：根据需求在载板表面电镀镍、钯、金等镀层，如采用 ENEPIG/ENIG 工艺，提升焊盘的抗氧化性与键合可靠性。 后处理：电镀完成后，进行清洗、烘干等操作，去除表面残留的电镀液和杂质，然后对镀层进行检测，如检测镀层厚度、附着力、孔隙率等，确保产品质量符合要求。